海南金盤智能科技股份有限公司(簡稱金盤科技)成立于1997年,位于?诒6悈^(qū),是集研發(fā)、生產、銷售與服務于—體的國家級高新技術企業(yè),建有?、武漢、上海、桂林、揚州五個研發(fā)、生產制造基地,并在美國、墨西哥、印度及香港設有研發(fā)、生產基地。金盤科技于2021年3月9日在上交所科創(chuàng)板公開發(fā)行A股上市,成為海南首家登陸科創(chuàng)板的上市企業(yè)(股票代碼:688676)。
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